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(2024/12/25 17:50)〈雙鴻法說〉瞄準明年5G高階手機需求 熱板、熱管產能已完備
2019/12/17 19:06 鉅亨網記者沈筱禎 台北
雙鴻董事長林育申。(鉅亨網資料照)
雙鴻 (3324-TW) 董事長林育申今 (17) 日表示，為因應明年非蘋 5G 高階手機市場，熱板與熱管總產能已達 1500 萬組，至於明年是否持續擴產，會視同業擴產情況再調整。
林育申指出，Intel 預估 2020 年全球 5G 手機銷售量為 3 億支，且韓系、陸系手機廠明年首季將陸續推出 5G 新機，其中約有 1.5-2 億支 5G 高階手機將採用熱板，並將熱板月產能擴至 1000 萬片，另中階手機採用的熱管，年底前月產能已從 200 萬支擴增至 500 萬支。
在價格方面，林育申指出，由於散熱需求供不應求，截至明年上半年價格可維持高檔，其中均溫板 ASP 約 1.7-1.8 美元，雖然均溫板明年下半年需求將增加，但價格差距不大。
超眾 (6230-TW) 將赴越南建廠，擴充手機均熱導板 (VC)、散熱模組等產能，預計 7 年內投資 4 兆元越南盾 (約新台幣 52.72 億元)，市場認為，超眾擴產恐使產業面臨供過於求的疑慮。
對此，林育申回應，明年上半年前，應不會發生供過於求情形，且同業投資計畫是分 7 年；目前公司會視市場明年上半年供給狀況，再進一步評估，若有需要進一步投資，擴產時間點可能落在明年第 2 季。
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