個股：友威科(3580)大報喜！打入英特爾與台積電供應鏈，業績成長動能可期
財訊快報／記者李純君報導
中小型半導體設備商友威科(3580)大報喜！傳出已經以乾式蝕刻設備順利打入英特爾、台積電(2330)供應鏈，隨機台設備逐步到位，後續業績成長動能可期。
隨著半導體先進製程比重提升拉升，後段高階封測需求也大增，尤其Fan-Out封裝更是在全球晶圓代工龍頭台積電與全球晶片龍頭廠英特爾的力推下，成為主要高階封裝製程，後續需求更持續看漲。
而因應此一趨勢，英特爾推出相對應的載板與封裝技術EMIB，而此類EMIB需要採用高階的封裝用載板，本土載板大廠欣興更替英特爾量身打造一個廠區，另外台積電也將設立一條此類載板產線。
值得注意的是，欣興替英特爾籌設的EMIB載板廠區，傳出相關的乾式蝕刻機供應商指定為本土設備廠友威科供應，更是獨家供應商，欣興設備採購訂單也已經釋出，靜待開始交機與量產，友威科便可逐步認列營收，而該公司取自半導體端的營收比重將持續拉升，更有助於獲利水準的上揚。
友威科成立於2002年，專精於真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、Dry etching(ICP、RIE、Ion bean、Micro wave)技術本位出發，近年來則主打乾式蝕刻設備，目前營收比重中，最多取自玻璃背蓋板的藍思，其次是載板廠的欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)，以及EMS與封測廠。
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