個股：力成關閉不賺錢的新加坡與日本廠區，強化邏輯封裝，成立CIS事業部

記憶體封測大廠力成(6239)宣布組織調整，關閉新加坡的凸塊廠與日本秋田廠，並在影像感測器CIS部分，成立一專責事業部，預計明年底後年初量產。

展望2021年，力成表示，將透過組織改造、開源節流、整合資源及明確定位，提高邏輯佔公司營收比重目標為30～35%，成為全方位服務封測領導集團。

力成的組織調整，包括關閉新加坡凸塊廠區與日本秋田廠區，主要是因為兩廠始終未能達到規模經濟；新加坡的Bumping原本是要支援Global Fondries，力成的Bumping可支援至28奈米，但GF停留在40奈米，而力成秋田（PTI Akita）當初是為支持客戶Micron，這二個廠一直未能達到經濟規模而處於虧損的狀態，力成會在2020年底前結束營運的計劃，結束營運的費用已足額提列，不會影響公司未來財報，此外明年第一季廠房等設備處理後，可能會有利益回沖。

而記憶體封測是力成本業，力成強調將繼續努力維持記憶體OSAT世界第一，但會以日月光為目標，積極進軍邏輯及致力於異質整合封測先進技術的投資，在Bumping及WLP部分，每個月9萬片12吋，大部份是Graphic Memory，2021年邏輯能超過4～5萬片，應用包括AP和TV Set，單月1.5億元營收貢獻；FCCSP/FCBGA-配合自有Bumping擴充產能，預計2021年起貢獻營業額；PLPFO-第一廠產能滿載，2022年初加入營運；就CIS部分，則會成立一專責事業部，運用既有TSV技術發展WLCSP用於醫療(illumina)、監控及車用，希望在2021年底或2022年第一季量產。