個股：金居(8358)PCIe 4.0伺服器用銅箔開始量產，明年獲利有望挑戰倍增

本土銅箔大廠金居(8358)報喜，該公司最受市場關注的PCIe 4.0伺服器用銅箔已經在今年第四季小量出貨，明年放量，加上布局Switch即將邁入收割期，法人圈傳出，在高毛利、高單季產品營收占比明顯提升的同時，金居2021年獲利有望較今年倍增。

今年上半年伺服器產業需求強勁，然下半年以後因進入庫存調整與等待新晶片平台的空窗期，但隨著AMD的PCIe 4.0新款晶片米蘭量產，加上英特爾首顆PCIe 4.0晶片icelake將在明年第一季底第二季量產，相關伺服器供應鏈已開始悄悄動起來。

近日南亞科技總經理李培瑛便曾透露，伺服器客戶已經逐步開始重啟採購力道，而在伺服器用銅箔部分，也逐步看到相關訊號，如金居便透露，PCIe 4.0用銅箔已經已經開始小量交貨，預計會自2021年起大量供應，至於下世代的PCIe5.0，金居也已經認證通過，預計2022年可大量交貨。

金居在2018年便投入為PCIE Gen 4(Whitley Platform)設計Low loss產品─

RG311，開發兩年後，已經獲得各大品牌廠商的認證，也是台灣銅箔廠商中唯一獲得青睞的，也開始供應。

業者分析，一台server，以14L疊構計算，單台server設計約當可使用1公斤的RG311銅箔，則以2019年全球約1.5萬千台server出貨量，則RG311需求可達一年1.5萬噸。

至於基本面部分，金居第四季產線滿載，客戶端需求強勁，而法人圈評估，5G高頻高速等特殊類高價銅箔今年佔金居營收比重約10%到15%，但明年隨新款伺服器平台放量，特殊類高階銅箔出貨佔比至少可以上看25%，甚至挑戰三成，此舉將讓金居明年營運績效大躍進，甚至挑戰獲利倍增；惟金居官方對於市場消息向來不予回應。