個股：優群(3217)明年營收預估成長20%，微型沖壓件H2可望導入半導體封測
2020/11/26 12:05 財訊快報／記者陳浩寧報導
優群(3217)第三季營收、獲利雙創歷史新高，而第四季在營收動能維持下，再加上產品組合轉佳，法人預估，第四季營運可望維持上季高檔水準，而明年在LongDIMM及Type-C出貨放大下，預期營收可望年增20%，此外，微沖壓件產品更有望打入穿戴式裝置及半導體封測產業，將成為未來全新動能。
法人指出，優群LongDIMM產品在伺服器應用展望樂觀，為配合訂單需求及分散生產風險，除既有的中國產線外，目前已在台灣新竹廠擴增一條產線，明年也預計將再新增一條，預估明年LongDIMM營收佔比將由今年的2%提升至10%。
優群明年另一成長動能則為Type-C，法人提到，新的NB一台配有2-3顆Type-C，在導入客戶新機種下，隨滲透率提升，預估明年Type-C營收貢獻將較今年倍增。
在美系大廠部分，法人預期，受惠於新機銷售暢旺，明年在手機方面可獲追單，而新電磁屏蔽產品則打入穿戴式裝置，有機會於明年第二季起導入量產，此外，微型沖壓件產品（micro stamping）也有望於明年下半年導入半導體封裝業務，取代BGA封裝，貢獻將於2022年放大。
而在主力產品方面，法人預期，由於Chromebook未採用SO-DIMM，因此預估明年貢獻較今年持平，而M.2則在市佔率提升下，有望較今年小幅成長。
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