外資觀點：多晶片封裝趨勢增溫，美系外資大調精測目標價近倍，上看1320元
2021/01/18 11:05 財訊快報／記者劉居全報導
美系外資在新出爐的報告中表示，看好精測(6510)將是多晶片封裝趨勢的主要受惠者之一，加上2021年平均價格走揚將推動營運成長，重申「加碼」評等，調高目標價由原先預估700元一口氣調高近倍至1320元。
美系外資表示，隨著多晶片封裝趨勢增溫，未來數年探針卡出貨量可望成長3-4倍；推估晶片測試相關應用未來一年將貢獻精測營收約兩位數百分比，加上在3-5年內將拓展到與精測行動晶片業務類似規模。
美系外資表示，由於Android陣營主要客戶之一的手機系統單晶片平均價格上揚，加上拿下美系主要品牌新專案，而高端PCB容量也不容小覷，看好精測2021年營收與營業利益仍將成長，重申「加碼」評等，目標價由700元一口氣調高到1320元。
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