個股：超豐接單滿到年底，晶圓級封裝邁入收割，法人估今年每股可賺逾6元
2021/02/01 12:05 財訊快報／記者李純君報導
超豐(2441)受惠於產業轉為賣方市場，目前手上接單已經滿載到今年底、擴產效益顯現，加上布局晶圓級封裝(Wafer Level Package)業務邁入收割期等，法人圈估算，超豐2021年營收可年增25%到30%，獲利也年增近三成，全年每股淨利上看6.1元。
老字號封測廠商超豐，由力成(6239)持股43%，今年展望非常樂觀，主要原因為其一，武漢肺炎疫情導致宅經濟發酵，加上區域政治議題下台灣成為全球最重要的封測基地，致使目前客戶訂單強勁，超豐目前訂單遠大過產能，產線將能持續滿載到今年底。
第二，因應供不應求態勢嚴重，加上原物料上漲，超豐確認自今年首季起，針對新訂單漲價10%以上。第三，客戶端5G相關新產品逐步導入量產。第四，超豐的晶圓級封裝產品經過三年量產，公司預計2021年中擴產近50%並在年底前達到滿載。
基於上述各點，法人圈估算，超豐2021年營收與獲利均可年增二到三成，營收部分，可以達到175億元到180億元間，且毛利率將可提高到28%以上，挑戰28.5%，全年稅後獲利將到35億元到36億元間，每股淨利超過6元。
至於超豐今年的擴產規劃，其一，8吋凸塊部份，月產能將自二萬片提高到三萬片，並可以在今年底前達到滿載；第二，晶圓測試二廠部分，預計2022年中完工；第三，頭份二廠新建廠房，總建坪達1萬坪，新增機台約800台，約可新增4億元的單月營收。
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