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個股:精材(3374)去年EPS 6.37元創新高,今年將平穩成長,惟需留意台幣升值

2021/02/03 09:05 財訊快報/記者李純君報導

半導體晶圓封測廠精材(3374)去年獲利創新高,繳出每股淨利6.37元的成績單,展望2021年,第一季因有客戶提前拉貨,營收將可淡季不淡,但第二季業績將下滑,而整體上半年營收將優於去年同期,但全年因沒有擴充產能,預估全年營收與獲利都平穩成長,且必須留意台幣強升恐侵蝕營收與獲利表現。

精材去年第四季合併營收24億元,季增12.5%,年增71.9%,毛利率39.8%,季增3.3個百分點,年增18.4個百分點,取自晶圓測試滿載、3D感測元件訂單季增,第四季淨利8.31億元,季增38.9%,年增323.5%,單季每股淨利3.07元。

累計精材去年全年合併營收72.78億元,年增56.4%,毛利率30.4%,年增18.7個百分點,全年獲利17.27億元,創下年度新高,年增849.3%,全年每股淨利6.37元。

展望2021年上半年的部分,公司自估營收與獲利都會優於去年同期,主要原因包括車用CIS 的CSP需求回升,以及CSP封裝淡季不淡所致,但精材也提醒,CSP封裝在第二季進行產線調整,部分訂單提前在今年首季拉貨,因此恐導致第二季營收下滑。

至於2021年全年的部分,精材董事長陳家湘表示,因沒有擴充12吋晶圓測試產能和其他產能的計畫,因此今年全年的營收和獲利恐怕只能平穩成長,此外,也得留意匯率的變化,去年新台幣兌美元匯率升值5.3%,而新台幣升值1.7%,就會導致精材毛利率下降1.4個百分點,若今年新台幣再強升,尤其恐怕就會對精材的營收和獲利有不利的影響。

最後精材也揭露,自家今年資本支出約6.7億元到7.6億元區間,其中50%購置研發設備,40%購置晶圓級封裝設備,其中1000萬美元購置研發設備、增加研發人力,建立關鍵製程模組,布局異質晶片整合封裝。此外車用電子去年貢獻精材11%營收,至於在車用影像感測封裝端,精材提到,雖然現在車用晶片缺貨,但精材相關業務目前不受影響。

 

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