個股：劉克振稱AIoT兩、三年後起飛，研華致力平台技術融合，喊話希與華碩共創

研華(2395)董事長劉克振指出，AIoT產業預計再兩、三年即可起飛，研華今年開始進入平台、技術與應用融合的3.0階段，當融合完成，產業就會起飛；他亦肯定華碩(2357)入股瑞傳的舉措，喊話希望華碩也能與研華攜手共創。

研華週三(10日)召開法說會，儘管釋出的今年營運展望相當樂觀，甚至首季接單爆量年增50%，今年雙位數成長沒問題，但因本益比較高，法人擔憂短期的缺料效應影響今年成長幅度，導致週四(11日)股價反而重挫逾4%，最低來到350元價位，下探季線支撐。

長期來看，劉克振對於AIoT的起飛樂觀期待。他表示，物聯網市場至今發展遠遠不如預期，主要是因為產業尚未進入融合階段。他將AIoT生態系的發展區分為四個階段，第一階段1.0是WISE-PaaS平台建立，第二階段2.0是工業App逐項完成開發，第三階段3.0則是跨平台的互通互聯，第四階段4.0則是行業創新應用蓬勃發展，AIoT產業起飛。

劉克振舉例，就像手機一樣，一定得要做晶片的、做電池的、做基地台的、做APP軟體的都要完成融合，產業才會起飛，研華雖然完成了WISE-PaaS平台，但產業還沒起飛的原因就是尚未進行平台、技術與應用的融合，像是有人要做感知、有人做人臉辨識，有人做AI晶片等等，每項不同的技術都需要進一步融合。他說，雖然物聯網產業需要融合的技術比手機多太多，事涉繁瑣，但麻煩沒關係，進入融合階段只是遲早的問題。

他預計，3.0融合階段的時間在2021-2023年，2024年起，AIoT產業就可望進入起飛期。

至於華碩入股瑞傳，劉克振認為，表示整個IPC產業被看好，受到重視，而華碩主攻的商用電腦，跟工業電腦技術是相通的，唯一巨大的差異是經營模式不同，像是餐廳的食材可能都一樣，但是會區分中餐、西餐、日本料理一樣，華碩把技術與上游的能量整合到另一個平台很合理，他也希望華碩能與研華攜手共創，尤其在軟體的部分，以加速產業生態系的發展，提前進入智能物聯的境界。他說，目前華碩是研華持股近15%的大股東，不過現階段雙方的連結不多，希望未來雙方可以程度上的整合，形成共創。