外資觀點：信驊第二季BMC出貨看增，亞系外資調高目標價至2350元，重申買進
財訊快報／記者劉居全報導
亞系外資在最新出爐的報告中表示，看好信驊(5274)第二季BMC(遠端管理晶片)在後端產能短缺問題舒緩下，出貨量可望提升，加上信驊長線在雲端服務市場上將優於整體產業，重申「買進」評等，目標價由2150元調高到2350元。
亞系外資表示，調高信驊第二季BMC出貨量，由280萬套調高到330萬套，季增17%。
亞系外資指出，有鑑於全球晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)市場下半年依舊強勁，維持信驊2021年BMC出貨成長15-20%目標，預計信驊第二季、第三季度營收將分別季成長23%、22%，優於市場預期。
亞系外資表示，信驊在未來兩年雲端市場可望有出色表現，預計信驊2020-2023年營收年複合成長率為41%，重申「買進」評等，目標價調高到2350元。
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