個股：聯發科(2454)發佈最新6奈米5G晶片天璣900，提升5G手機體驗
2021/05/14 12:05 財訊快報／記者王宜弘報導
看好5G滲透率持續提升，聯發科(2454)週五(14日)發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合，滿足高端市場的需求。
天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，用全方位的升級賦予高階5G智慧型手機體驗，預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。
聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣900為全球高端5G智慧手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能，為產品設計提供高度靈活性。天璣900支援5G和Wi-Fi 6連接，讓消費者在終端設備上享有快速、穩定的連網體驗。
聯發科是各大安卓智慧型手機的緊密5G合作夥伴。最新的天璣900採用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，並搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器聯發科技第三代APU。
天璣900支援旗艦級LPDDR5記憶體和UFS 3.1儲存規格，提供終端廠商靈活選擇。亦適配120Hz FHD+顯示，能改善遊戲畫面殘影，也能讓網頁滾動和應用程式動畫更平順。
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