個股：華邦電攜手Ambiq攻穿戴與物聯網商機，記憶體量價齊揚，Q2表現會更好

記憶體製造廠商華邦電(2344)宣布攜手MCU與SOC晶片廠商Ambiq，攜手搶攻物聯網與穿戴裝置商機。而就基本營運展望部分，受惠於記憶體需求持續增加，同時漲價效益顯現，法人圈均預期，華邦電營運績效可望一路走揚到今年第三季。

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM 和Ambiq Apollo4的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

華邦電揭露與Ambiq的合作，主要是自家的Winbond 256Mb x8 HyperRAM，搭配Ambiq Apollo4 SoC和的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM），推出低功耗的系統解決方案，尤其此方案所具備的混合睡眠模式，功耗僅為正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。而此方案目前在設計過程中，預計2022年量產。

人工智慧的興起與電池供電設備的創新共同推動物聯網市場的快速增長。萬物互聯為人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要應用在智慧居家與智慧工業等領域。雙方攜手推出的新方案專為電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水準的智慧化。

而華邦電第一季財報，營收213.25億元，季增4.79%、年增84.65%；毛利率37.56%，季增7.16個百分點、年增13.43個百分點，營業利益率10.77%，季增7.79個百分點、年增10.49個百分點；稅後獲利15.86億元，季增3.5倍、較去年同期則轉虧為盈，單季每股淨利0.4元，意味著，華邦電今年第一季單季就賺贏去年與全年，主要源自利基型DRAM、NOR Flash量價齊揚，而展望第二季，因華邦電目前產線全滿，加上漲價效益的充分發酵，為此，華邦電第二季表現會比第一季好，且第三季還能更好。