法人觀點:5G加速建置,富邦證看好第三代半導體、小型基地台與射頻元件族群
美國總統拜登3月底發表2兆多美元基礎建設方案,範圍涵蓋了半導體、電動車等重點產業,約有1千億美元發展5G建設。富邦證表示,5G的普及也將帶動IoT(物聯網)應用的連接數加速成長,年複合成長率將達28%,5G毫米波(mmWave)在今年後將進入快速發展期,除了晶片、第三代半導體材料等產業外,小型基地台、IoT及射頻元件產業鍊,值得投資人持續關注。
目前5G頻段可分為6GHz以下的Sub-6,以及24GHz以上的毫米波兩種類型,富邦證分析,毫米波技術限制在於傳送距離過短,必須建置許多基地台來傳送訊號,將會使5G建置費用大幅增加,主要提供5G商轉的電信商,多數仍是以Sub-6技術為主,Sub-6主要是依附在4G之上增加頻寬得以快速布建,Sub-6的頻段與現有的4G LTE相近,主要差別就是將頻寬增加以提升速度,因此又被稱為初階的5G。
中國5G發展以Sub-6技術為主,Sub-6在傳輸速率、低延遲及頻寬上都不及毫米波,富邦證表示,毫米波有個致命的缺點,就是訊號覆蓋範圍太小,因為繞射能力低傳不遠,必須蓋更多的小型基地台((Small Cell)來增加整體訊號的覆蓋面積,使得5G佈建成本大幅增加,美國同時發展毫米波、Sub-6,毫米波的頻段則是大幅提升至24GHz以上,其傳送速度、穿透力都很強,又被稱為進階5G。
高通最新的毫米波技術,克服了毫米波的缺陷,實現全球首次增程毫米波5G NR數據傳送,將覆蓋距離增加至3.8公里,比現有的Sub-6的傳輸距離更遠,完全解決了毫米波無法長距離傳輸的問題,當高通毫米波技術大幅應用之下,可降低毫米波建置成本,實現真正的5G傳輸。
5G毫米波這項先進技術都能提供超大頻寬支援,富邦證表示,5G毫米波在今年後將進入快速發展期,除了晶片、第三代半導體材料等產業外,小型基地台、IoT及射頻元件等產業鏈均持續關注。
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