法人觀點：5G加速建置，富邦證看好第三代半導體、小型基地台與射頻元件族群

美國總統拜登3月底發表2兆多美元基礎建設方案，範圍涵蓋了半導體、電動車等重點產業，約有1千億美元發展5G建設。富邦證表示，5G的普及也將帶動IoT(物聯網)應用的連接數加速成長，年複合成長率將達28%，5G毫米波(mmWave)在今年後將進入快速發展期，除了晶片、第三代半導體材料等產業外，小型基地台、IoT及射頻元件產業鍊，值得投資人持續關注。

目前5G頻段可分為6GHz以下的Sub-6，以及24GHz以上的毫米波兩種類型，富邦證分析，毫米波技術限制在於傳送距離過短，必須建置許多基地台來傳送訊號，將會使5G建置費用大幅增加，主要提供5G商轉的電信商，多數仍是以Sub-6技術為主，Sub-6主要是依附在4G之上增加頻寬得以快速布建，Sub-6的頻段與現有的4G LTE相近，主要差別就是將頻寬增加以提升速度，因此又被稱為初階的5G。

中國5G發展以Sub-6技術為主，Sub-6在傳輸速率、低延遲及頻寬上都不及毫米波，富邦證表示，毫米波有個致命的缺點，就是訊號覆蓋範圍太小，因為繞射能力低傳不遠，必須蓋更多的小型基地台((Small Cell)來增加整體訊號的覆蓋面積，使得5G佈建成本大幅增加，美國同時發展毫米波、Sub-6，毫米波的頻段則是大幅提升至24GHz以上，其傳送速度、穿透力都很強，又被稱為進階5G。

高通最新的毫米波技術，克服了毫米波的缺陷，實現全球首次增程毫米波5G NR數據傳送，將覆蓋距離增加至3.8公里，比現有的Sub-6的傳輸距離更遠，完全解決了毫米波無法長距離傳輸的問題，當高通毫米波技術大幅應用之下，可降低毫米波建置成本，實現真正的5G傳輸。

5G毫米波這項先進技術都能提供超大頻寬支援，富邦證表示，5G毫米波在今年後將進入快速發展期，除了晶片、第三代半導體材料等產業外，小型基地台、IoT及射頻元件等產業鏈均持續關注。