個股：AMD攜手台積電發展全新3D chiplet技術，高階運算晶片年底前推出

繪圖晶片大廠AMD總裁蘇姿丰今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，揭示AMD全新3D chiplet技術；值得注意的是，AMD的3D chiplet技術，是與台積電(2330)緊密合作開發出的，AMD與台積電更將在今年底前合作推出採用該項技術的高階運算晶片。

AMD總裁蘇姿丰表示，AMD在產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度，在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。

AMD 3D chiplet技術，為一項封裝方面的突破，採用hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

值得注意的是，AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。而去年第四季AMD所推出的AMD Ryzen 5000系列處理器，即是透過台積電採用2D chiplet技術產出。

而AMD也在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。