個股：台積電5奈米已拓展至車用，N4今年第三季量產，N3預計2022年量產

台積電(2330)總裁魏哲家在今早自家的線上技術論壇表示，已成功將5奈米拓展至車用領域，生態鏈也已經就緒，而更先進的N4目標於2021年第三季進行試產，至於繼續使用FinFET電晶體架構的N3，會在2022年進入量產時，它將成為世界上最先進的技術。

台積電已出貨10億顆7奈米晶片，但同時也在為未來發展做準備，從7奈米推向5奈米，以及後續的3奈米；台積電的特殊製程技術滿足了廣泛的需求，包括射頻（RF）、微機電系統（MEMS）、互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器、以及超低功耗技術。

在5G時代，邊緣效率與特殊製程息息相關。對於5G智慧型手機等邊緣裝置來說，RF的重要性不容忽視。台積電推出N6RF，提供N6平台的內在優勢，同時特別為5G RF調整。此外，台積電也以超低功耗和超低漏電技術積極搶攻先進物聯網解決方案商機。

就5奈米部分，N5是台積電5奈米系列中的第一款製程技術，其產量創下了歷史新高，目前在晶圓18廠量產，且良率超越預期，客戶對5奈米需求強勁，涵蓋智慧手機、5G、AI、網路連接裝置及HPC等應用，自去年量產以來，5奈米出貨量已超過50萬片。

尤其值得注意的是，台積電已透過N5A將5奈米製程擴展至車用領域，支援AI導向先進駕駛輔助系統（ADAS）和數位座艙的運算需求，並獲得了汽車等級認證。

至於N4製程部分，魏哲家開發符合進度，其裸晶面積比N5小6%，複雜度更低，效能更佳，預計N4在相容的設計法則下，其良率表現將可達到與N5相同的水準，目標於2021年第三季進行試產。

再就3奈米系列方面，魏哲家提到，已經完成支援智慧型手機和HPC應用的N3平台。N3提供比N5快10%到15%的速度，功耗降低25%到30，邏輯密度則提升1.7倍。

至於3奈米之後的技術創新，魏哲家點出，對於N3之後更先進的技術，在奈米層片裝置方面取得了重大突破，它提供了短通道控制，為在低電壓下實現良好效能提供了機會，期望能夠將奈米層片的效能提高超過10%以上。

此外，台積電還創建了一種將金屬與2D材料結合的新方法，改善了接觸阻力和為縮小元件尺寸的最小接觸長度。低溫傳輸過程以及原子級薄膜面間和通道材料將為未來的2D電子產品鋪路。