外資觀點：封測漲價空間H2恐受限，日系外資降評日月光，目標價下修到120元
2021/06/28 12:05 財訊快報／記者劉居全報導
日系外資在最新出爐的報告中表示，儘管市場需求沒有走弱，不過銅打線供應預期在今年第三季將可紓解，封測產業在半導體產業結構中偏弱，決定將日月光投控(3711)評等由原先的「買進」評等調降至「中立」，目標價由136元下修至120元。
日系外資指出，從去年11月以來看好半導體封裝與測試大廠日月光投控，主要原因是在於打線封裝需求從去年9月起暴增，動能則來自IC設計廠聯發科(2454)和高通侵蝕使用覆晶封裝較多的海思半導體，以及個人電腦與網通等遠距辦公相關需求。
不過，日系外資觀察，先前打線封裝產能短缺時，封測廠交貨時間拉長到6週，目前已回到正常水準2週，預估第一波打線封裝需求將於今年第二季滿足，一級封裝客戶在第三季前應可維持充足供貨，預期今年下半年至明年封測報價上漲空間受限。考量封測廠在這波半導體成長週期表現可能不如晶圓代工廠，日系外資決定將日月光2022年每股盈餘預估調降6.7%至11.68元，調降評等至「中立」，目標價下修到120元。
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