外資觀點:封測漲價空間H2恐受限,日系外資降評日月光,目標價下修到120元
2021/06/28 12:05 財訊快報/記者劉居全報導
日系外資在最新出爐的報告中表示,儘管市場需求沒有走弱,不過銅打線供應預期在今年第三季將可紓解,封測產業在半導體產業結構中偏弱,決定將日月光投控(3711)評等由原先的「買進」評等調降至「中立」,目標價由136元下修至120元。
日系外資指出,從去年11月以來看好半導體封裝與測試大廠日月光投控,主要原因是在於打線封裝需求從去年9月起暴增,動能則來自IC設計廠聯發科(2454)和高通侵蝕使用覆晶封裝較多的海思半導體,以及個人電腦與網通等遠距辦公相關需求。
不過,日系外資觀察,先前打線封裝產能短缺時,封測廠交貨時間拉長到6週,目前已回到正常水準2週,預估第一波打線封裝需求將於今年第二季滿足,一級封裝客戶在第三季前應可維持充足供貨,預期今年下半年至明年封測報價上漲空間受限。考量封測廠在這波半導體成長週期表現可能不如晶圓代工廠,日系外資決定將日月光2022年每股盈餘預估調降6.7%至11.68元,調降評等至「中立」,目標價下修到120元。
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