個股：精測股東會通過配息12元，今年聚焦四大產銷策略，第3座新廠2024年啟用

中華精測(6510)今(12)日召開2021年股東常會，會中除承認2020年度財務報告，也通過配發12元現金股利，展望2021年，中華精測擬定四大產銷策略，期待持續帶動營運成長，同時，年初購置的第三座新廠預建地，則預計2024年啟用。

該公司去年度營業收入為42.08億元，較前一年度成長24.3%；毛利率54.2%，較前一年度增加1.1個百分點，受惠5G通訊應用已從基礎建設端發展至智慧型手機應用端，帶動其所需晶片測試需求，致年度營收創新高且毛利率上升，全年每股淨利28.48元，而公司決議配發12元現金股利，優於過去連續三年每股配發10元的紀錄。

回顧去年，中華精測提到，隨著半導體先進製程技術持續精進所需之測試需求，公司致力於開發MEMS探針卡系列產品，並逐步導入AI智慧製造，此外，2020年度除持續開發高階測試板外，在探針卡部份，包括手機應用處理器、高效能運算晶片、網通晶片與射頻晶片等探針卡產品皆通過客戶驗證，並正式量產出貨。

另外，在產品佈局上，中華精測15年來，從一開始的IT用標準低層數的印刷電路板、再拓展高階多層IC測試板、晶圓測試板等市場；自2016年啟動「石中劍計畫」，正式跨入半導體先進MEMS探針卡領域。而根據全球權威研調機構VLSI Research Inc.調查報告顯示，中華精測在2020年全球半導體探針卡排行榜上，由第18名躍升至第11名，穩居全球前20強之位；並於2021年上半年躋身全球非記憶體類MEMS探針卡第3位。

展望2021年，因應環境的多變、市場的需求，中華精測今年度的產銷策略有四大方針：第一，提升現有客戶新應用佔比，同時聚焦開發具潛力新客戶；第二，掌握美中科技戰的趨勢變化，積極全球佈局與彈性調整產能部署；第三，強化全球技術行銷能力，全力推廣自有技術；第四，完善各應用領域所需之探針針款。此外，中華精測營運成長快速，原有廠房及營運研發總部預計於2023年滿載，遂於2021年初經董事會通過購置第三座製造廠之預建地，預計於2024年啟用。