史詩級缺貨潮！陸行之斷言：半導體迎30年來最大通膨
2021/09/07 08:44 胡華勝
今年以來，5G、物聯網（IoT）及車用電子等強力需求下，半導體代工訂單爆棚，格羅方德（GlobalFoundries）執行長Tom Caulfield表示，未來5至10年間，全球對半導體晶片的需求將會倍增。
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全球晶片爆缺，也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言，「半導體的需求大增，已經點燃半導體30年來最大一次的通膨，未來長達20～30年的半導體大有可為，持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」
▼每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術，近年皆由台積電代工生產。（圖／王永泰攝）
美國半導體行業協會（SIA）調查，投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，光是支出就增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上，全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。
全球晶片缺貨議題，從今年初德國政府致函經濟部，請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題，正式引爆。為此，台積電調度其他產業客戶產能，來支援全球汽車產業MCU（車用微控制器）晶片產量，台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%，今年整體產量將較去年提升60%，預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。
▼處理器大廠超微（AMD）藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品，圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。（圖／CTWANT）
身為全球晶圓代工一哥的台積電，5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃，「3 年內投入1,000億美元（約2.8兆台幣）」，用於晶圓產能擴產與技術發展，包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動，甚至德國或日本的新投資案等，其中，今年資本支出約300億美元。
資深半導體分析師陸行之認為，「製造商很辛苦，原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素，一環扣一環，台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢，為維持毛利率及股東報酬目標，台積電漲價有理。
▼全球晶圓代工業者排名（圖／CTWANT）
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（封面圖/CTWANT提供）
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