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新品發表反扯腿 「積」弱不振為哪樁? 大摩開示:Q4恐被砍單

2021/09/15 15:10 東森財經新聞
新品發表反扯腿 「積」弱不振為哪樁? 大摩開示:Q4恐被砍單

蘋果昨(14)日發表iPhone 13新機,不過蘋果概念股今(15)日表現卻不如預期,台積電(2330)收跌6元。外界推測原因,除了「棄息」的賣壓外,恐怕還跟大摩有關,因為摩根士丹利指出,台積電最快在第4季會被砍單。

 

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摩根士丹利表示最新報告指出,全球晶片封測有14%產能位於馬來西亞,包括德州儀器、意法半導體、英飛凌等來自美歐IDM廠。但馬來西亞受到新冠疫情影響,封測廠自6月開始實施部分封鎖,9月為止僅用到47%產能,導致下游廠商持續超訂,進一步造成「晶片短缺」的消息傳出。

 

 

摩根士丹利表示,供應商預期馬來西亞的晶片產能,有望在11月及12月出現明顯改善。因此,大摩認為「整體半導體需求可能被高估了」,並說明已經看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱的跡象,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在庫存問題,推估台積電及力積電(6770)等待工廠,今年第4季訂單恐怕會遭到削減。

 

台積電將在明(16)日除息,觀察今日股價表現較為疲弱,平盤開在613元,之後一路走低,尾盤棄息賣壓湧現,最後一盤單量爆出4808張,收在607元,跌幅0.98%。

 

▼台積電今日股價表現(圖/翻攝自嘉實全球贏家)

 

(封面圖/東森新聞)

 

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關鍵字: 台積電台股晶片半導體大摩
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