個股：台積電頒發2021年度開放創新生態系統夥伴獎，本土廠力旺、M31獲獎

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)今（27）日頒發2021年度開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）合作夥伴獎項，感謝11家電子設計自動化、矽智財，以及雲端聯盟合作夥伴的傑出貢獻與支持，在矽智財部分，本土廠商的力旺(3529)與M31(6643)都獲獎。

台積電年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新。台積電於2021年開放創新平台論壇宣布得獎夥伴，集結了半導體設計生態夥伴與台積電客戶，支援高效能運算、智慧型手機、車用電子，以及物聯網應用。

台積電設計暨技術平台副總經理魯立忠表示：「透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積電與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並且達到最佳結果。」

台積公司於2008年創建了開放創新平台，匯集客戶與夥伴的創新思考，降低設計門檻，為半導體設計產業帶來最具時效的創新。台積公司重視每一位生態系統合作夥伴，與其攜手提供採用台積公司最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代設計。榮獲OIP年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發以及技術實作方面，皆達到最高的標準。

台積電2021年度OIP合作夥伴得獎名單，矽智財聯盟得獎夥伴部分，類比與混合訊號矽智財為Silicon Creations，而DSP矽智財則是益華電腦，至於嵌入式記憶體矽智財則是力旺電子，新興矽智財為proteanTecs Ltd，高速SerDes矽智財則是Alphawave IP，而介面矽智財為新思科技，至於處理器矽智財為安謀國際，特殊製程矽智財則是M31。

再就電子設計自動化聯盟得獎夥伴則以共同開發4奈米設計架構為主，獲獎者有ANSYS、益華電腦、Siemens EDA和新思科技。而就共同開發3DFabricTM設計生產解決方案方面，獲獎有ANSYS、益華電腦、Siemens EDA和新思科技。最後則是雲端聯盟得獎夥伴，有益華電腦、微軟和Siemens EDA。