個股：利機成功打入第三代半導體，送樣車用功率元件國際IDM廠，明年出貨放量
2021/11/17 14:05 財訊快報／記者李純君報導
半導體封裝商利機(3444)報喜，成功打入第三代半導體，自行研發生產的砷化鎵和碳化矽封裝用低溫燒結銀膠，不單已經出貨給中國大陸客戶，更已經送樣給全球車用功率元件的多家國際IDM廠，預估明年可以放量，成為利機明年獲利成長的小金雞母。
利機提到，這是公司這幾年自行研發的新產品，專用於砷化鎵和碳化矽等第三代半導體用低溫燒結銀膠，適用於高導熱、高功率、高壓領域，用在封裝製程中，目前已經出貨給中國大陸的LCD跟MOSFET廠商；此外，值得注意的是，利機已經送樣給5G和車用功率元件等第三代半導體的國際IDM大廠，且全球前十大功率元件IDM廠中，利機送樣認證者已經達到六家，預計明年放量出貨，貢獻公司營收2%到3%，且此類產線獲利貢獻度更為可期。
而利機更透露，自有產品的燒結銀膠是公司新的小金雞、已經醞釀很久了。此外還有奈米多孔碳材用在紡織上、與國內大型紡織廠合作開案、最主要功能提供機能性功能包括耐燃。市場多用coating塗層，水洗會水解不環保，而利機是永久性，國內紡織大廠要用可回收材料、添加後耐磨不會造成海洋微纖問題、可幫助環保及回收功能，利機已取得台美專利。
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