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個股:台積電(2330)傳Fab 18B廠開始進行3奈米試投

2021/12/01 10:05 財訊快報/記者李純君報導

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近日傳出旗下Fab 18B廠開始進行3奈米測試晶片的試投片(pilot run),並在2022年下半年量產,依舊採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,包括英特爾、蘋果等均會是其客戶。

台積電南科的Fab 18是現下的擴產重心,旗下有P1~P4共4座5奈米及4奈廠,以及P5~P8共4座3奈米廠,而P1~P3的Fab 18A均處於量產狀態,至於P4~P6的Fab 18B廠生產線則已建置完成,且傳出Fab 18B廠,即3奈米製程產線,近日已開始進行測試晶片的下線投片。

台積電先前曾經揭露,自家的3奈米產線會在2021年進行試產,在2022年下半年進入量產,到了2023年第一季將會看到明顯的業績貢獻,也提到,5G手機及HPC會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。

業界也推估,台積電的首批3奈米客戶會是英特爾跟蘋果,爾後,包括超微、高通、聯發科(2454)等也都有望跟進採用,上述晶片業者的首款3奈米晶片多會在2022~2023年完成設計定案(tape-out)。

附帶一提的是,台積電30日公告,擬發行167億元公司債,資金用途為新建擴建廠房所需,其中,5年期的甲類發行金額為77億元,5年6個月期的乙類發行金額35億元,7年期的丙類發行金額55億元。甲類固定年利率0.65%、乙類固定年利率0.675%、丙類固定年利率0.72%。

 

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