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個股:鈦昇(8027)布局SiP與異質整合傳捷報,獲國際IDM大廠與一線封測廠採購

2021/12/29 10:05 財訊快報/記者李純君報導

半導體設備商鈦昇(8027)營運報喜,目前訂單可見度已達2022年第三季,尤其在SiP與異質整合封裝發展趨勢下,相關的雷射切割與電漿等設備已經陸續獲得客戶國際IDM大廠與封測大廠採購下單,明年成長動能強勁。

鈦昇以自行研發的雷射與電漿設備為主,5G、HPC發展快速,加上第三代化合物半導體快速崛起,系統級封裝(SiP)、異質整合等成為半導體封測產業新顯學,而鈦昇自行研發的雷射打印、雷射切割、電漿清洗等設備銷售告捷,除是封測大廠的設備供應商外,近年來也打入美系及歐系國際IDM大廠供應鏈。

而對後續營運展望,鈦昇提到,目前訂單可見度達2022年第三季,對後續抱持樂觀看法,除了上述的既有雷射與電漿設備出貨動能強勁之外,因應客戶對扇出型及SiP等製程的強勁需求外,新目標就是希望增加雷射開槽(Laser Grooving)設備的銷售。

鈦昇也補充,面對5G與第三代半導體材料的普及化,加工精準度與異質材料處理更多樣挑戰等趨勢下,鈦昇在2020年推出飛秒等級的雷射加工技術,2021年更進一步加碼,搭配自主開發光學鏡頭,與系統整合技術,祭出雷射精度向前提升到可達千分之三毫米的高端設備,並獲得國際IDM大廠採用。

另外,鈦昇在高低頻及微波的電漿清洗及蝕刻製程設備上,則具備表面均勻性、高效率清洗速度等優勢,可確保產品製程控制在低溫環境下的作業,不會破壞產品表面的電路。至於在晶圓級(wafer level)或是面板級(panel level)的扇出型(fan-out)封裝端,鈦昇的電漿清洗設備,也屢傳銷售捷報。此外,鈦昇此次參加台灣半導體展(SEMICON Taiwan)也同步展示新一代雷射及電漿設備。

值得注意的是,鈦昇目前訂單滿手,產線供不應求,公司已承租新廠區,在2022年加入生產,成為明年營運成長的動能,並已申請為第一批進駐高雄橋科園區廠商,隨該廠區啟用,將成為鈦昇2023年之後新產能主要供應區,持續帶動公司營運持續走揚。

整體來看,鈦昇2022年營運樂觀,除傳統封裝端持續有客戶進行設備採購外,在wafer level與panel level的fan-out,以及SiP部分的設備,需求都很強勁,尤其可望會有panel level新案子逐步到位,致使布局多年的雷射切割與電漿設備邁入收割期。

鈦昇2021年前三季合併營收19.07億元,歸屬母公司稅後淨利2.01億元,每股淨利2.21元,累計前11個月合併營收22.94億元,較去年同期成長29.1%;展望2022年,法人圈估算,鈦昇不單第一季表現就會淡季不淡,自第二季起逐步走高外,全年營收將有望續創年度歷史新高。

 

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