個股：日月光吳田玉估半導體供不應求延續到明年，今年營收及毛利率優於去年

全球封測龍頭日月光投控(3711)營運長吳田玉表示，半導體產業供不應求情況會延續到2023年，也透露，與客戶簽訂長約，因此可見度已達2023年，也預估今年封測價格可穩定。此外，吳田玉也預估今年營收及毛利率表現會優於去年，續創新高，全年營收逐季成長。

受惠於5G、HPC、車用、物聯網等四大平台帶動，吳田玉預估，今年不含記憶體在內的半導體產值將可年增5%～10%，而日月光封測事業營收年成長為邏輯的兩倍，主要受惠於市場占有率提升及爭取更多IDM廠委外訂單；而目前晶片存貨趨勢則還是低。

吳田玉表示，今年封測價格維持穩定，但會有較高的測試及先進封裝占比。日月光投控去年打線封裝營收年增36%，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年雖受美國出口管制條例導致設備交期拉長，去年營收年增12%，但今年成長率可望倍增。去年先進封裝營收年增23%，預估今年成長率會持續轉強，而車用晶片封測去年營收年增逾60%，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。此外，今年SiP因有新客戶加入營收可望超過5億美元。

吳田玉也提到，先前看2023有可能會看到供需平衡，但現在看到供需吃緊會吃緊到2023年底，主要受惠於HPC、車用、5G、IoT等需求帶動，包含LTA已經看到2023年的需求了，同時看到IDM加速外包趨勢。2021年、2022年有新的智慧製造工廠建造，預估2023年將會開始封測，另外晶圓廠產能開出後，將有利於封測產業。

此外，吳田玉也對整個半導體供應鏈進行分析，他提到，Foundry、IDM front-end、導線架、OSAT等半導體供應鏈都有增加資本支出，但同時設備交期、8或12寸晶圓、載板、導線架等產品都需要時間等待，因此看不出來短期會平衡，先前認為2023年可能會平衡，但根據目前概況來看，2023年都不會供需平衡，尤其，載板的需求更會遠超供給。此外美系IDM可能會減少委外代工，但其他地區的IDM都會重啟外包，因此像Foundry、OSAT等都會受惠。

至於日月光投控2022年的資本支出，預估會大於等於20億美元，比較多投入在測試、先進封裝。除了設備CAPEX外，會更多用在智慧工廠，但實際金額要看終端客戶的情況，整體來看，預計50% Assembly、30% testing、15% EMS、還有其他。

日月光投控去年集團合併營收達5699.97億元，年增19.5%，毛利率達19.4%年增3.1個百分點，營業利益達621.25億元年增78.1%，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

展望今年首季，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4%，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16%，與去年同期相較成長逾20%。而針對首季晶圓代工產業均預估與上季相比營收會上揚，但日月光卻預期將比上季下滑，公司解釋，主要是因為客戶營收跟封測廠出貨中間差約1到1.5個季度，放假以及大客戶SIP訂單有季節性波動等影響。