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個股:先進封裝量產上膛,台積電(2330)5奈米對5奈米CoW技術Q3竹南量產

2022/03/21 12:05 財訊快報/記者李純君報導

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極擴充先進封裝,業界傳出,其5奈米對5奈米CoW堆疊製程將可在今年第三季量產,並以竹南封裝廠為基地。

為延續摩爾定律加上異直整合趨勢崛起,先進封裝雖然是小眾利基市場,但對晶圓代工龍頭廠台積電,與全球晶片龍頭的英特爾來說,卻是不得不的布局方向。

英特爾部分,主要布局是Foveros及EMIB等封裝技術的研發,並以設置自家封裝產線與產能建置為主,而今年推出的晶片中,Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片都,還有Meteor Lake處理器,都會以Foveros產出。

而台積電方面,去年第四季完成7奈米對7奈米的CoW堆疊製程認證,今年第三季會完成5奈米對5奈米CoW堆疊製程認證與量產,以HPC、CPU、GPU、AI等晶片為主要應用,並以竹南封裝廠AP6為主要基地,預計今年第三季後開始量產。

 

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