個股：異質與3D封裝趨勢快速崛起，日月光(3711)VIPack先進封裝平台上市

異質整合、3D封裝趨勢快速崛起，全球封測龍頭日月光投控(3711)也積極卡位、提前布局搶商機，今日宣布推出VIPack先進封裝平台已上市，提供垂直互連整合封裝解決方案，未來商機甚為可期。

日月光提到，VIPack是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構，主要是應用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。

走入以數據為中心的時代，隨著人工智能(AI)、機器學習(ML)、5G通信、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片(chiplet)設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。

日月光提到，VIPack是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。VIPack由六大核心封裝技術組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fan Out System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽通孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示，雙面RDL互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack平台創建堅實的基礎。VIPack平台提供應用於先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學習(ML)和網絡等應用的整合分散式SoC(系統單晶片)和HBM(高帶寬記憶體)互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。

高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack應用可通過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。

日月光研發副總洪志斌補充，將VIPack平台推向市場，是開闢了從設計到生產的全新創新機會，也是日月光劃時代創新封裝技術的承諾。日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang提到，全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack代表了封裝技術的蛻變，可完成高度複雜的系統整合，而這個可擴展的創新平台，現已上市。