個股：福懋科(8131)估第三季利用率仍可達九成以上，9月動土興建五廠

記憶體封測廠福懋科(8131)揭露受惠於前段晶圓廠並未減產，預估第三季產能利用率仍可維持九成以上：此外，預計於2022年9月動土興建五廠，最快2025年上半年量產，新廠貢獻產值可達前面1-4廠合計之一半。

回顧第二季成績單，福懋科營收26.99億元，季增5.3%，年增9.4%。單季銷售量季減1-3%，平均代工單價季增5%，至於匯率影響有利4-5個百分點。第二季毛利率22.5%，較前季提升2.4個百分點，主要受惠代工價上揚、匯率有利。 第二季營益率20.4%；營業利益5.51億元，稅前淨利8.25億元，稅後淨利6.85元，單季每股淨利 1.55元。

此外，就第三季展望部分，因前段晶圓廠並未減產，對後段封測需求依舊強勁，因此預估第三季產能利用率仍可維持九成以上。此外，下半年DDR4比重拉升加快，且DDR4營收占比將正式超過DDR3%。代工價方面，則是DDR4高於DDR3。

公司也提到，現有的1-4廠區產能利用率已逾9成，未來兩年內將不敷使用，因此預計在2022年9月動土興建福懋科五廠，土建24個月、無塵室4-6個月，最快2025上半年進入量產。五廠將以生產DDR5、MCP為主，產值貢獻可達1-4廠合計之一半，客戶群有南亞科泰林廠、力積電銅邏廠、華邦電路竹廠。

針對市場需求，福懋科提到，高通膨、戰爭、疫情等因素拖累消費者對電子產品的購買力，連帶對記憶體的需求亦減少。而終端方面，伺服器、消費性電子等需求皆轉弱，所需之記憶體用量亦減緩，訂單能見度低，但急單需求增加。

最後就資本支出部分，公司提到今年約8.99億元，主要用於五廠營建工程之資金，應用於DDR4升級至DDR5。而五廠土建預計投資17.19億元，配合南科1A/1B奈米及新廠陸續完工量產，擴充封裝測試產能以承接封測業務。設備採購支出會放在2024下半，並一直持續到2026-2028年。