個股：台積電等五大廠先進製程推進未停歇，家登擴產因應，營運持續樂觀可期

雖然半導體產業開始進入景氣修正階段，時間可能持續到明年中旬，但全球晶圓代工與記憶體製造商先進製程推進腳步不停歇，連帶也會增加對EUV設備的需求量，此舉將讓家登(3680)的極紫外光光罩盒（EUV Pods）大熱賣，而家登今年營運表現已經甚為亮眼，明年將依舊樂觀可期。

首先在晶片生產的製程端，台積電(2330)、英特爾、三星、美光、SK海力士等在製程推進上腳步並未因景氣放緩而停歇，像是台積電及三星的3奈米產能明年都將跨入真正量產，致使對EUV需求數量大增，同時因為製程推進，光罩層數也會變多，對EUV需求也同步提升。

以台積電為例，3奈米（N3）進度如預期，維持2022年下半年投產，2023年開始有營收貢獻，預計佔比為中間個位數百分比，且全年滿載，主要應用為手機與HPC，優於5奈米在2020年第一年的量產貢獻，而N3E維持N3量產後一年生產，但可能提早一季量產。

至於英特爾，第一款採用EUV技術的4奈米Intel 4製程，也計畫在今年底量產。美光的部分，在其今年揭露的DRAM技術藍圖中，提到會自1γ（gamma）製程節點開始導入EUV技術，且台中A3廠更是美光首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產。

值得注意的是，家登目前是全球最大的EUV Pods供應商，市占率更是超過八成，而先進製程由7奈米向5奈米推進，到真正跨入的3奈米世代，台系業者估算對EUV Pods需求至少大增八倍。讓家登成為這波EUV趨勢下的最主要受惠者。而因應EUV產業成長趨勢，家登將在今年底會再增加一台清洗機，致使其EUV Pods產能在2024～2025年後再多一倍。

至於ASML所揭露的技術藍圖，2021年5奈米製程每片晶圓平均光罩層約逾10層，3奈米之後，每片晶圓平均光罩層約將倍增達20層。DRAM部分，目前採用EUV技術完成約5層光罩層量產，但明年後將提升至8到10層光罩層。而ASML第一季已完成136台極EUV曝光機出貨，更累計超過7,000萬片晶圓完成EUV曝光。ASML現階段最新曝光機NXE 3600D，更預計明年下半年推出的NXE 3800E。