個股：尖點(8021)稱景氣處於L型趨勢谷底，預期明年第二季有望慢慢回升

鑽針大廠尖點(8021)，公司提到，現在差不多在景氣谷底，但這波L型趨勢的谷底，要延續多久，目前還不確定，預計明年第二季有機會慢慢回升，下半年復甦。此外，雖然大環境不佳，明年第一季會更差，但公司還是不會虧損。

尖點提到，這波景氣修正，大陸客戶部分比較早，源自5月，台灣則是第三季開始，但低軌衛星、伺服器等、車用與ABF則會相對穩健，而目前能見度不高，今年第四季不好，明年第一季因為又是淡季，所以也是蠻糟的，第二季則有機會慢慢回升。

尖點也補充，以前第三季的旺季，自家稼動率大概八到九成，但現在約65%～70%，而即使稼動率下滑，但離損平點還有一段距離，因此尖點不至於虧損。

另外，尖點今年資本支出近7億元，新產能將於今年11月底全數開出，鑽針月產能將達2800萬支。而明年會以擴充瓶頸為主，資本支出會下降。至於東南亞的海外設廠部分，因為已有在銷售泰國，因此會觀察評估，但目前無此規劃。

尖點參加今日開幕的「第23屆台灣電路板產業國際展覽會，2022 TPCA Show TAIPEI」，在會場中展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，亦會在展會期間展示先進機械鑽孔解決方案。

尖點提到，現在的電子產品與網路環境的搭配已經密不可分，隨著資料量及傳輸速度的提升，電子產品朝向輕量化、無線化及高頻化發展。為滿足電路訊號傳輸要求，電路板的設計也日益複雜，為使產品能有更強大的效能，電路板設計除了佈線朝向更小線寬線距設計外，為提升傳輸速度與滿足巨量資料傳輸需求，對於訊號低延遲、低耗損等要求亦更加嚴苛，加上訊號傳輸所產生的熱能所衍生的散熱要求，對於電路板設計及製造上都帶來不小的考驗。

電路板製造為了滿足終端產品的需求，無論在製程上與使用材料上都有不同程度的改變，對於鑽孔製程的要求亦更為提升。尖點科技以超過25年的專業的鑽針研發、設計、製造能力輔以豐富鑽孔的加工經驗，能提供客戶在鑽孔製程之完整產品與服務。

尖點在本次展會主題，將聚焦在三大終端產品應用面向：其一是HPC高速運算：針對高效能CPU、GPU載板，尖點透過刀型設計及特殊膜層，搶攻提供載板鑽孔最佳加工方案。

第二，網通/5G/低軌衛星，尖點提到，針對新世代網路傳輸需求，CCL基板為滿足低延遲與低耗損需求而改變材料特性，面對新世代基板及疊板數提升的鑽孔環境，尖點透過特殊刀型設計及開發適配膜層，大幅提升鑽針整體性能，並降低斷針發生機率。

第三，電動車應用，電動車的興起帶動車用電子朝向大電流與高電壓的設計方向，電路板材料朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，面對新興車用電子材料應用，尖點將主攻相關鑽孔解決方案。