個股：創意股東會通過配息14元創高，今年營收可望年增兩位數百分比

IP設計服務大廠創意(3443)今日召開股東會，通過配發去年現金股利14元，創下歷史新高。而展望今年，受惠於AI與先進製程佈局效益顯現，今年營收可望年增兩位數百分比，表現會更好，續創營運新高。今日也通過全面改選董事。

創意總經理戴尚義提到，後疫情時代全球跨產業對半導體晶片的激增需求，在民國111年隨著大廠調整產能及終端需求緩步放緩，市場也逐漸恢復正常，雨露均霑的榮景不再，半導體產業鏈營運強弱相當分明。

他又指出，創意去年營運成長動能不減，ASIC市場需求仍維持高速成長步調，尤其AI及高速運算等應用案件紛紛開花結果，且客戶開案持續締造亮眼的業績紀錄，去年營收240.40億元，連續三年創新高，每股淨利27.69元，也同締新猷，並連續三年達成獲利型成長的目標。

此外，戴尚義也揭露，去年在設計服務(NRE)業務方面，除受惠人工智慧(AI) 及網路通訊(Networking)等應用的成長趨勢外，同時在科技大廠紛紛加快投入客製化應用晶片設計的需求帶動下，創意設計服務營收年度成長率為38%，優於年初預期。而在晶圓產品(Turnkey)業務方面，主要則受惠於SSD、BMC及Networking等需 求成長，營收不僅與NRE業務同創歷史新高，且大幅優於年初預期。

創意去年毛利率為34.7%，較前一年度34.6%提升，主要因Turnkey業務毛利率提升且營收比重較高；營業利益率提升至17.1%，前一年度則為11.1%，主要因營運費用成長率大幅低於 營收成長率。去年之稅後純益率為15.4%，較前一年度之9.7%增加5.7個百分點。同時創意去年16奈米以下與7奈米均有顯著提升。

另外創意也揭露，公司結合台積電InFO/CoWoS封裝技術推出第三代5奈米晶片互聯IP「GLink 2.3」，已於民國111年第四季完成矽驗證。於民國110年第二季完成用於3D SoIC的5奈米和6奈米GLink-3D IP驗證晶片設計定案。也已先後為6個客戶量產搭配HBM2/2E/3與CoWoS的超大型SoC晶片，成功整合2至8顆不等之HBM記憶體，主要應用為AI與HPC領域。

創意也於民國111年第一季完成5奈米HBM3 8.4G(PHY & Controller)設計定案，第四季完成矽驗 證，並獲得數個客戶採用。HBM3 CoWoS平台，驗證N7 HBM3 7.2G、GLink與112G SerDes IP，結合台積電最新CoWoS-S與CoWoS-R封裝技術，已於民國111年第二季完成矽驗證等。

而公司今日股東會，通過配息14元。董事改選部分，當選董事有曾繁城、黃仁昭、戴尚義、侯永清，獨立董事部分有金聯舫、陳厚銘、丁予康、吳誠文、黃翠慧。

後續營運展望部分，創意先前揭露，AI與N7和N5製程的轉量產，均是下一個營運重要轉折點，今年營運目標為營收年增雙位數，2023上下半年營收比例45比55，全年Turnkey成長幅度大於NRE，毛利率年減、每股淨利年增。