個股：科技建廠進補，國產(2504)新竹廠囊括竹科六成高科技廠房訂單

台積電(2330)寶山二期及竹南先進封裝建廠掀起全台科技業擴廠商機，預拌混凝土廠國產(2504)新竹廠目前手握科技大廠訂單滿滿，預計今、明兩年產能維持滿載，法人指出，半導體科技S廊道帶動國產新竹、仁德、高雄及岡山廠訂單滿載，預估出貨量有望逐季遞增，全年營收維持正向成長。

國產表示，新竹廠擁有科技行控與大量澆築高供應力，也以高端混凝土供應台積電竹科寶山二期與竹南先進封測廠，並撐起聯發科(2454)、瑞昱半導體(2379)、景碩科技(3189)、智邦科技(2345)、緯創資通(3231)等AI供應鏈擴廠需求。新竹廠廠長翁有鴻進一步說，全台科技廊帶聚焦大新竹，國產在新竹地區擁有新竹、竹北、東大廠，在運距與產能上占有先天優勢，三廠可相互支援，也能與中壢廠、苗栗廠靈活調度，過去供應竹科六成高科技廠房。

以台積電來說，竹科寶山二期規劃興建四座2奈米廠與研發中心，基地幅員遼闊，目前2奈米晶圓廠Fab 20第一期正在興建中，主體結構將採用國產建材8,000磅高強度混凝土，總需求約45萬立方米，後續還有三座晶圓廠，混凝土需求上看120萬立方米。台積電研發中心是全球半導體最新進製程的研發重鎮，採用國產4,000至6,000磅品牌高端混凝土，總需求50萬立方米，近期陸續展開機台設備、人員搬遷，預計第二季完成。

目前緯創資通、普生、智邦科技均已動工，皆由國產新竹廠供應，義隆電(2458)預計第二季動工，也積極爭取中，幾乎囊括整個「AI智慧園區」的供應需求。其中全球最大雲端伺服供應商「緯創資通」新建全球營運總部，總需求6萬立方米，地下室基礎工程採用國產7,000磅高強度混凝土，普生廠辦大樓主體結構採用國產建材8,000磅高強度混凝土柱內灌漿，預計2024下半年完工。