個股：CoWoS及3DIC先進封裝良率提升難度高，閎康、宜特扮演救火隊
2023/06/06 12:05 財訊快報／記者李純君報導
ChatGPT引爆人工智慧(AI)應用強勁需求，不僅5奈米先進製程訂單能見度提高不少，包括CoWoS及3DIC先進封裝產能同樣供不應求。由於CoWoS要整合異質晶片及透過矽中介層(interposer)完成晶片之間的連結，良率提升難度極高，所幸專注於材料及可靠性檢測的閎康(3587)及宜特(3289)扮演救火隊角色，讓近期CoWoS良率拉升有明顯進展。
由於AI處理器的需求湧現，CoWoS先進封裝產能供不應求，的確已經成為AI處理器生產鏈最大瓶頸，而CoWoS良率提升也遇到不少難題，不僅散熱問題仍是一大困擾，是否採用矽中介層製程也影像到晶片間距及密集度。所以，閎康及宜特近年來為先進封裝提供檢測服務，有效提高良率，同時也爭取到更多AI相關訂單，為今年逐季成長打下穩固基礎。
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