個股：昇陽半導體切入先進封裝，進入客戶認證階段，下半年營運可逐季成長
財訊快報／記者李純君報導
2.5D與3D先進封裝正夯，並在AI驅動下，供不應求，而再生晶圓與薄化業者昇陽半導體(8028)，成功卡位先進封裝，目前進入客戶測試與認證階段。此外，就整體營運上，昇陽半下半年營運表現仍可逐季成長，且今年比去年好。
以先進封裝使用的再生晶圓中，test wafer昇陽半已經出貨，carry wafer則目前驗證中，預計今年底可以完成認證。另外先進封裝端明年亦將包入被動元件與電源管理晶片，也得需要晶圓薄化業務。昇陽半的12吋晶圓薄化現在認證中，預計明年可以量產。
先進封裝需求暴增，龍頭廠預計近兩年內產能將可逐年倍增，供應鏈雨露均霑，除了封裝設備外，晶圓供應端也同步受惠。3D封裝同步驅動再生晶圓及晶圓薄化的需求，目前測試片有試產線，昇陽半已經進行客戶認證。
此外，雖然大環境有疑慮，致使半導體產業下半年庫存與需求均有疑慮，但昇陽半，下半年營運，依舊可以逐季成長，且今年營收會比去年好。而第三季表現會優於第二季，主因於產能增加，以及大客戶最先進製程等高單價再生晶圓出貨緩步放量所貢獻。另外車用所需要的薄化業務比重也正慢慢提升中，昇陽半的薄化中，車用佔比已經達三成。
以再生晶圓業務來說，晶圓代工廠客戶下半年可能受景氣波動影響，再生晶圓業務有點修正，不過下半年仍可望逐季提升，尤其第四季重拾動能。至於晶圓薄化方面，主要受中國經濟情勢不佳，中國客戶庫存調整影響，但年底將恢復成長。
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