個股：搶軍工商機，友通(2397)攜手歐洲夥伴首衝英國DSEI展，業績將添新動能

地緣政治效應下，全球軍工商機大增，週二(12日)全球最大軍警國防科技展(DSEI)開展，IPC廠友通(2397)攜手歐洲夥伴Hectronic首登場搶市。

除兩年一度的英國倫敦DSEI之外，週四(14日)在台北南港展覽館也有「2023年台北國際航太暨國防工業展」連展三天，吸引10國280家廠商共襄盛舉，更激勵台軍工股表態。

據了解，DSEI為全球最大軍警國防科技展，每兩年舉辦一次，主要展出海、陸、空軍與政府公共部門的產品技術，是全球軍工產業盛事。有鑒於近年軍工商機大增，加上AIoT技術逐漸成熟，友通積極佈局，近日攜手嵌入式電腦系統夥伴Hectronic首度揮軍參展。

友通指出，在DSEI展中，除展出與Hectronic共同打造的19吋客製化加密通訊產品，並帶來工業級嵌入式主板、模組及系統等強固型產品，也將展現研發與強化生態圈的成果。

總經理蘇家弘表示，強固型產品因具備高穩定性特點，在軍工領域應用多元，諸如控制系統、飛彈系統、雷達系統、工作站等，皆有其發揮空間。友通在軍工領域耕耘多年，強固型產品線完整，本次並偕同Hectronic展出符合現代軍工需求的加密通訊設備，展現由內而外全方位布局成果，並呼應軍工領域近年強調的「整合(Integrated)」趨勢。

由於國防領域重視「穩定性」及「保密性」，且逐漸「數位化」的趨勢下，友通攜手Hectronic開發的19吋客製化加密通訊設備，導入「入侵檢測(Intrusion detection)」的創新設計，透過專用、符合安全密碼處理器國際標準的信任平台模組(TPM)強化設備安全。

此外，友通本次所展出一系列強固型產品中，除具備寬溫、高穩定性、內建多元傳輸介面等軍工產品普遍需求的規格，也有能實現邊緣運算(Edge computing)應用的相關產品。

友通表示，隨著無人機、AI等新興科技相繼問世，帶動各國升級軍工裝備的需求持續放大。據國際研究調查機構Research and Markets的報告，預期至2031年全球軍工市場規模有望來到8380億美元，2021到2031年的年複合成長率為5.8%。著眼軍工市場成長潛力，本次展會含友通在內，共有230間首度參與廠商，吸引逾2800家供應商與會。

而目前友通軍工相關產品線佔比雖尚未及1成，比例不大，但鑑於潛在的商機龐大，這次捨卻台北軍工展而遠赴規模更大的DSEI參展，企圖心不言可喻，且攜手歐洲客戶Hectronic聯合參展，要將效益最大化，希望在最短的間內將軍工營收占比拉到到10%以上。