個股：群翊(6664)傳拿下英特爾Coating塗佈乾燥設備訂單，明年營運更勝今年
財訊快報／記者李純君報導
英特爾宣布推出首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，glass core基板，可適用於chiplet小晶片封裝上，並計劃在2026至2030年量產。而值得注意的是，相關的Coating塗佈乾燥設備，傳出是由台資設備業者群翊(6664)供應，受此利多加持，群翊明年營運表現將可優於今年。
英特爾宣布正式跨足glass core基板技術，且根據供應鏈傳出的訊息顯示，英特爾已經著手在美國亞利桑那自設一條glass core基板產線，相關的台資設備供應商除了鈦昇(8027)取得雷射鑽孔（雷射改質）設備供應訂單外，乾製程設備業者群翊也獲選，成為此類產線的Coating塗佈乾燥設備的指定供應廠，惟鈦昇與群翊均未正面證實。
至於就群翊本業表現部分，受惠於客戶群分散，先進封裝需求強勁，法人圈傳出，群翊目前接單已經滿到明年第二季底，尤其相關先進封裝與先進載板產線陸續進入裝機階段，相關效益可望在明年顯現，為此，群翊今年下半年表現將小幅優於上半年，而明年表現也會小幅再優於今年。
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