個股：穎崴(6515)獲重大突破！矽光子CPO測試介面打進晶圓代工大廠供應鏈
財訊快報／記者李純君報導
測試介面廠穎崴(6515)布局矽光子（Silicon Photonics）的共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）市場已獲重大突破，傳出已成功打進晶圓代工大廠供應鏈，在矽光子CPO測試介面市場占有率將明顯拉升，並已開始帶來營收貢獻。
人工智慧（AI）應用大爆發，但為了解決巨量資料傳輸及移轉問題，包括輝達、台積電(2330)、英特爾、博通等均投入新一代矽光子CPO應用開發。其中，台積電已進入生產階段，在矽光子市場已搶得先機。
台積電在年報中指出，針對矽光子開發創新的COUPE（COmpact Universal Photonics Engine）三維立體光子堆疊技術，能夠整合矽光子晶片與電路控制晶片（Electrical Control Chip）成為單晶片的光學引擎。此光學引擎能夠與高速運算晶片共構封裝，提供低耗能與高速訊號傳輸。2022年數個測試晶片已投片並進行初期評估，為未來量產奠定深厚基礎。
穎崴看好矽光子CPO測試介面市場，結合自有探針卡、測試座、自動化及溫控技術，領先同業發布晶圓級CPO測試系統方案，而近期市場傳出，穎崴已順利打進晶圓代工大廠供應鏈並帶來營收貢獻，同時可望在明年獲得國際IDM大廠青睞採用。
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