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個股:蘋果明年PCB材料恐改成RCC,聯茂(6213)、南電(8046)將受益

2023/10/02 12:05 財訊快報/記者李純君報導

印刷電路與載板圈傳出,為了讓電子產品能有更多空間,蘋果可能將基板材料改成RCC背膠銅箔材料(Resin Coated Copper,簡稱 RCC),台系廠商中聯茂(6213)與南亞電路板(8046)有望受惠。過去RCC主要是由日商AJINOMOTO供貨,目前台灣銅箔基板廠中,聯茂是最早能量產的廠商,更已經進入蘋果PCB廠的認證階段,南亞電路板則是載板廠中有採用RCC的廠商。

今日外電傳出,蘋果將自2024年開始使用一種新材料,即RCC背膠銅箔材料,使印刷電路板(PCB)變得更薄,若PCB更薄,便能讓蘋果的手機、手錶、平板、筆電等釋出更多空間,可以放置更大的電池和元件。

事實上,蘋果的手錶與平板有使用RCC背膠銅箔材料,但目前主要是用在載板端,是用在載板與PCB的連結上,現階段有供貨的載板廠是南亞電路板,而相關的RCC背膠銅箔材料多由日商AJINOMOTO、三菱瓦斯、日立等供應,但最主要的供應商是供應ABF基材的AJINOMOTO。

至於台灣銅箔基板廠部分,聯茂甚早就投入RCC背膠銅箔材料研發,也是最早可以量產的廠商,並在今年7月開始送樣給蘋果的台灣PCB供應商認證,由於蘋果的PCB廠多為台商,且基於成本壓力(台商售價優勢優於日商),在蘋果將PCB材料全面改用RCC後,聯茂也有望成為蘋果更改PCB材料的主要受益廠商。

 

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