個股：雙鴻(3324)水冷板Q2起量產出貨，揮軍OCP Global Summit，規模史上最大

雙鴻(3324)近日參與OCP Global Summit 2023，因應AI應用崛起，此次展出全系列最新散熱技術，包括氣冷技術3DVC與Loop VC模組以及整機水冷散熱方案，如水冷板、冷水分配器(CDUs/RPU)等，為歷年來最大規模海外參展。

雙鴻指出，自2012年開始投入水冷技術研發，水冷板已於今年第二季開始量產出貨。今年是水冷散熱元年，預計未來2-3年，水冷技術將成為雲端運算重要的散熱解決方案。

雙鴻今年在OCP Global Summit的展覽主題為「Go AI with Auras」，隨著AI和大數據興起，需要大量運算處理，下一代CPUs和GPUs運行速度更快，晶片所需熱設計功耗(TDP)將持續提升。該公司自2012年投入水冷技術研發，水冷板已於今年第二季量產出貨，可依不同CPU/GPUs TDP所需，提供客製化設計與生產，亦提供串聯式水冷板模組。

同時，為因應超級電腦、AI運算、大數據處理等應用，雙鴻亦提供CDUs/RPU客製化設計，具熱插拔功能，並以自行開發韌體支援Redfish標準規範，作為遠端監控主機系統的管理，該產品亦於第三季試產；隨著水冷技術產品陸續出貨，有助中長期營運成長。

雙鴻的整機櫃水冷散熱技術，可分為水對氣(Liquid to Air)、水對水(Liquid to Liquid)兩種解方；Liquid to Air解決方案，讓客戶無需改造現有資料中心或新增基礎建設，直接從氣冷散熱切換至水冷散熱，僅需在機櫃後方加裝分歧管、水冷背門以及風扇門裝置。

而Liquid to Liquid解決方案，則適合新建資料中心規劃時導入，無需裝置水冷背門及風扇門，僅需將管線外接冰水主機或水塔基礎設施，形成一個Liquid to Liquid水冷散熱循環。現今雙鴻從氣冷散熱模組的製造商，躍進成為水冷散熱整機系統解決的方案商。