個股：MEMORY FOR AI，華邦電(2344)切入先進封裝
2023/10/30 09:05 財訊快報／記者李純君報導
AI趨勢帶動，整合記憶體與邏輯晶片的先進封裝技術竄起，記憶體大廠華邦電(2344)也宣布進駐，跨入MEMORY FOR AI，傳與力成(6239)合作，適用於Edge AI，預計2024年下半可小量產出。另外市場也傳出，蘋果新機推出，拆解後可發現，華邦電的NOR Flash獲導入PD端。
華邦電將以自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的SOC，由華邦電進行Hybrid Bond先進封裝，或是由力成供應Micro bond。華邦電補充，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體，動輒32GB以上，但許多客戶的需求只有8G或16G，再者客戶也有先進封裝需求，最終，華邦電選擇跨入。
華邦電投入的是MEMORY FOR AI，提供一個與記憶體有關的chiplet，用在Edge AI。目前在相關領域的供應商，2.5D封裝的Micro bond有力成、日月光 和矽品，3D封裝Hybrid bond者，有台積電、英特爾和三星有，而華邦電目前的客戶都正投入試做階段，預計2024年下半年可以小量出貨，2025年放量。
附帶一提的是，近期蘋果新款手機上市，華邦電原先就是蘋果手機OLED 面板外掛NOR Flash 晶片的供應商，市場傳出，經拆解後，華邦電本次再有新斬獲，其NOR Flash，被蘋果新機導入Type-C介面的PD中搭配MCU使用。
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