個股:澤米今轉上市,三大產線客戶陸續重啟拉貨動能,營運將再現成長動能
半導體鍍膜製程供應商澤米(6742)今日以48元轉上市,開盤後即跳空大漲,早盤最高價位來到63.5元,漲幅超過32%,營運展望部分,預期後續,VR與CIS以及OLPF產線客戶均可重啟拉貨動能,加上屬於先進封裝趨勢下的受益者,整體營運可望恢復成長動能,表現再現佳績可期。
就營運展望部分,澤米提到,雖然先前大環境不佳,營運相對保守,然,今年第四季VR產品已重啟交貨,美系大廠AR/MR裝置隨著終端客戶產品驗證程序已進入後期,而展望明年,VR主要客戶隨銷貨庫存去化完成近期重啟拉貨,車用CIS鏡頭受先進駕駛輔助系統(ADAS)超勢推升需求,OLPF則因疫情解封後旅遊需求帶動單眼相機銷貨成長,預期薄膜濾光片光學鍍膜、半導體光學鍍膜及精密光學元件3大產品線都能見到成長。
澤米於今(5)日掛牌上市,日前公開申購中籤率僅0.53%,投資人參與熱烈,該公司深耕鍍膜產業20年,產品應用由單眼相機逐步拓展半導體車用感測元件、行動穿載裝置及AR/VR/MR硬體裝置等多項消費性電子產品應用。澤米擁有各式蒸鍍/濺鍍機台,量測儀器,清洗和切割設備,以及Class-100~10等多個無塵等級生產環境,並參與客戶新產品共同開發生產。
2023年度在全球景氣急轉直下,2022年基期偏高影響下,使得營運較去年衰退,惟第四季VR產品已重啟交貨,美系大廠AR/MR裝置隨著終端客戶產品驗證程序已進入後期,展望明年,VR主要客戶隨銷貨庫存去化完成近期重啟拉貨,車用CIS鏡頭受先進駕駛輔助系統(ADAS)超勢推升需求,OLPF則因疫情解封後旅遊需求帶動單眼相機銷貨成長,預期薄膜濾光片光學鍍膜、半導體光學鍍膜及精密光學元件3大產品線都能見到成長。
此外,全球AI商機引爆,高階AI運算GPU皆需全球晶圓代工龍頭的CoWOS (Chip on Wafer on Substrate)製程進行高偕封裝,其中晶圓載體(Wafer Carrier)的玻璃基板對平整度及厚薄度要求極其嚴格,澤米在切割、研磨、拋光端可望受益,也同步竄升為先進封裝概念受益股。
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