個股：澤米今轉上市，三大產線客戶陸續重啟拉貨動能，營運將再現成長動能

半導體鍍膜製程供應商澤米(6742)今日以48元轉上市，開盤後即跳空大漲，早盤最高價位來到63.5元，漲幅超過32%，營運展望部分，預期後續，VR與CIS以及OLPF產線客戶均可重啟拉貨動能，加上屬於先進封裝趨勢下的受益者，整體營運可望恢復成長動能，表現再現佳績可期。

就營運展望部分，澤米提到，雖然先前大環境不佳，營運相對保守，然，今年第四季VR產品已重啟交貨，美系大廠AR/MR裝置隨著終端客戶產品驗證程序已進入後期，而展望明年，VR主要客戶隨銷貨庫存去化完成近期重啟拉貨，車用CIS鏡頭受先進駕駛輔助系統（ADAS）超勢推升需求，OLPF則因疫情解封後旅遊需求帶動單眼相機銷貨成長，預期薄膜濾光片光學鍍膜、半導體光學鍍膜及精密光學元件3大產品線都能見到成長。

澤米於今（5）日掛牌上市，日前公開申購中籤率僅0.53%，投資人參與熱烈，該公司深耕鍍膜產業20年，產品應用由單眼相機逐步拓展半導體車用感測元件、行動穿載裝置及AR/VR/MR硬體裝置等多項消費性電子產品應用。澤米擁有各式蒸鍍/濺鍍機台，量測儀器，清洗和切割設備，以及Class-100～10等多個無塵等級生產環境，並參與客戶新產品共同開發生產。

2023年度在全球景氣急轉直下，2022年基期偏高影響下，使得營運較去年衰退，惟第四季VR產品已重啟交貨，美系大廠AR/MR裝置隨著終端客戶產品驗證程序已進入後期，展望明年，VR主要客戶隨銷貨庫存去化完成近期重啟拉貨，車用CIS鏡頭受先進駕駛輔助系統（ADAS）超勢推升需求，OLPF則因疫情解封後旅遊需求帶動單眼相機銷貨成長，預期薄膜濾光片光學鍍膜、半導體光學鍍膜及精密光學元件3大產品線都能見到成長。

此外，全球AI商機引爆，高階AI運算GPU皆需全球晶圓代工龍頭的CoWOS （Chip on Wafer on Substrate）製程進行高偕封裝，其中晶圓載體（Wafer Carrier）的玻璃基板對平整度及厚薄度要求極其嚴格，澤米在切割、研磨、拋光端可望受益，也同步竄升為先進封裝概念受益股。