個股：PCB＆先進封裝材料需求旺，華立擺脫營運谷底，2024年成長引擎啟動
2024/01/23 14:05 財訊快報／記者張家瑋報導
受惠於AI伺服器帶動5G高頻銅箔基板，及CoWoS先進封裝材料需求帶動，高科技材料設備供應商華立(3010)2024年成長引擎重新啟動，法人指出，5G高頻銅箔基板、先進製程需求持續增溫，預期2024年車用、醫療及伺服器持續增長，2024年營收上看雙位數年增。
華立去年受到半導體需求不振影響，營運表現陷入低潮期，2023年合併營收667.82億元、年減9.23%，不過，最壞情況已過，該公司積極拓展先進製程封裝材料、5G高頻銅箔基板及高機能工程塑膠應用逐獲成效，其中CoWoS先進封裝材料已打入半導體大廠供應鏈，在AI伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到2024年，此外，於半導體光阻液、電子級特化/氖氣純化廠、去光阻液及研磨液等材料亦已完成部署，產品項日益豐富，提供客戶一次購足供應鏈。
AI伺服器亦帶起華立5G高頻銅箔基板需求升溫，目前該產品已打入高階伺服器應用，並提供客戶800G交換器需求，預期隨客戶量產時程落於2024上半年，對於營收貢獻將有顯著幫助，法人指出，AI伺服器用高頻銅箔基板之單價高於一般數倍，預料對於今年毛利率提升將有顯著幫助。
另外，華立在電動車ECU連接器、車用導航、車用攝像頭、充電椿及高壓元件均已成功切入大廠供應鏈，並持續朝向電動車電驅系統及電動樁應用推進。法人表示，華立今年主要成長動能來自ICT（工程塑膠/PCB）及半導體材料，預期今年終端車用、醫療及伺服器應用將顯著成長，帶動全年營收、毛利率顯著回升。
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