個股：穎崴(6515)Q1每股賺5.81元，歷年同期最佳，後續幾季會更好

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技(6515)，今年首季繳出每股淨利5.81元的成績單，為歷年同期最佳，展望後續，AI與HPC趨勢帶動下，後面幾季表現還會更好，而今年營收與獲利，也將較去年顯著成長。

穎崴2024年第一季合併營收為10.73億元，季增59.44%、年增6.45%；毛利率為43%，較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點；單季歸屬母公司稅後淨利為2億元；單季每股淨利為5.81元，為單季同期新高。

美國財報周結束，CSP科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型（LLM），尤其各大業者都將投入自研AI晶片，帶動自研晶片ASIC進入軍備競賽。根據OMEDIA報告指出，AI ASIC晶片已成為CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式，預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。

穎崴提到，在上段相關的全產品線，公司均取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流GPU為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運潛在動能。

除了東南亞半導體展（SEMICON SEA）本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）登場，穎崴將積極參展外，美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開，穎崴最新產品超導體測試座（Hyper Socket）將於展期間亮相，此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品，具極佳的電氣接觸性，大幅度提升探針使用壽命，減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距Pitch在0.4mm～1.27mm之間，量測速度最高可達PAM4 224 Gbps。

此外，穎崴其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等，均是為了迎接次世代半導體測試需求所提前佈局，相關效益將逐步顯現。