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個股:聯電新加坡Fab 12i第三期新廠完成上機,硬體建物今年中完成

2024/05/22 10:05 財訊快報/記者李純君報導

晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建新廠的上機典禮,該廠區硬體建物預計於今年中完成,並因客戶訂單調整,量產時間將自原訂的2025年中,延後至2026年初。

聯電21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。

依照聯電所釋出的規劃,該新廠區預計投入22/奈米生產,並投入特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號 CMOS等,月產能為2~3萬片。

 

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