個股：矽統短期無增減資規劃，產線聚焦競爭力與互補，不排除後續再收購

矽統(2363)今日召開股東會，針對後續展望，公司提到短期內無繼續減資或是增資計畫，營運上會留下有競爭力的產線，也不排除後續再有收購，但要以有互補性為主，也提到，矽統後續會成長，未來也會逐步提高矽統的現金股利配發率。

矽統因股本規模近75多億元太大，去年營收1.8億元，雖因聯電(2303)股利有穩定現金流，但要長線成長有困難，遂決定進行35%現金減資，而針對後續，尤其一年內是否有再度減資，或是增資規劃，公司表示，目前沒有相關計畫。

而對於現況與未來，矽統表示，將自有產線重新聚焦，把有競爭力和有前瞻性的產品線留下來，去年推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與微機電麥克風等，而這微機電麥克風產品已經在銷售，這是非雲端AI，主要是針對語音辨識上與麥克風軟硬體結合出來的產品。

再者公司日前宣布收購山東濟南的設計服務公司聯暻，目前處於投審會審核階段，若一切順利，今年底可以併入。聯暻的客戶是整個中國市場，有穩定獲利表現，由矽統收購後對其雙方均有益處，且聯暻想跨足小型ASIC業務。對於後續，矽統也提到，會積極尋求有互補性，對營收與獲利有幫助的產品線，也會考慮收購。

最後就矽統營運展望，公司表示，從本業來看，矽統的問題不是半年，或是一兩年就能有大規模改變的，但成長是會有的，只是短期內還不會改變太多，不至於會有幾倍的增長幅度，但會慢慢成長。

矽統去年每股獲利0.76元，今年配發去年0.3元現金股利，加計現金減資，預計股東可領回3.8元，公司補充，今年有相當大比例的現金用在現金減資上，主要是因為股本太大，公司第一步必須先把股本減輕，又要保留適當現金在手上，但明年會儘量提高配發率。