個股：信驊雙晶片模式新BMC明年量產，營收獲利進補，Cupola360今年亦將成長

BMC晶片大廠信驊(5274)，揭露因應AI趨勢下新款產品BMC AST2700系列，將在今年推出工程版並提供客戶驗證與試產，預計明年可以量產，且因此為複合式雙晶片，放量可望替信驊注入不錯的營收與獲利貢獻，此外，非BMC的Cupola360沉浸式遠端管理方案，將陸續獲得大廠採用，ODM廠也除了鴻海(2317)外，增加和碩(4938)，今年該業務也將有可觀的成長性。

信驊在本次的台北國際電腦展Computex 2024，首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片 (BMC - Baseboard Management Controller) AST2700系列。AST2700系列是採用12奈米投片產出的BMC晶片，配備四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶AI伺服器新一代平台時程，已於2024年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨，可望為信驊科技營運帶來新的助力。

值得注意的是，信驊在2700系列上，採雙複合式晶片方案，除一顆2700的BMC晶片外，搭配一顆可以取代高單價FPGA的小顆ASIC，這顆ASIC採40奈米產出，由於2700系列是雙晶片，遂隨信驊明年開始量產出貨，對營收、毛利率與整體獲利，將會有不錯的挹注。

此外，信驊在非BMC領域的Cupola360全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，今年也將會有數家國際品牌供應商合作，並打入數個國際大廠，在ODM端除先前的鴻海，公司也透露，新增一個夥伴是和碩。信驊去年非BMC的營收占比為12%，預估今年還是有機會佔比達12%以上，然信驊今年將會是一個業績顯著成長的一年，BMC營收會高度成長，整體營收規模將擴大不少，非BMC營收占比仍達12%以上，意味著，非BMC業務今年也將有顯著成長。

信驊揭露，Cupola360已在許多領域落地應用，包括施耐德電機的資料中心，能結合360度無死角管理，對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級，同時也可實景即時顯示機房管理數據，提升異地機房管理效率；鴻佰科技AI伺服器工廠則以Cupola360全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，並將傳統SCADA監控系統升級為創新的3D LIVE視覺化管理平台。此解決方案也陸續獲得不同產業的製造場域採用，包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等等，使有經驗的管理人員效益極大化，管理範圍不再限於所在地，而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理。除了智慧工廠應用外，智慧城市應用佈署業已開始規劃，對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。