個股：鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材，佈局效益明年擴大
2024/06/28 13:05 財訊快報／記者李純君報導
半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，遂在近期投資熱潮下頗受關注，然因相關佈局效益明顯擴大需要時間，遂今日股價相對疲弱，一度跌破130元整數關卡，然在先進封裝帶動下，鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。
鈦昇目前主要設備，主要有電漿、雷射與AOI，以及自動化設備，當中，雷射佔比最高，超過六成。今年第一季營收2.88億元，毛利率32%，單季每股虧損0.29元，但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨，並於5月業績開始顯現，而6月業績亦平穩。此外，公司的TGV設備打入國際大廠，並已於今年第二季開始出貨。
公司主要特色為，在後續先進封裝領域中，為關鍵設備之一，效益將自明年起顯現並擴大，尤其明年到後年成長動能將相當可觀，其一為面板級封裝，已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠，第二玻璃基板端，鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單，相關效益明年將會顯著擴大，第三CPO端，不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，明年第四季會phototype出來。
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