個股：昇陽半導體(8028)晶背供電技術浮出檯面，股價漲停鎖住表態
財訊快報／記者李純君報導
再生晶圓廠昇陽半導體(8028)，因傳出具備2奈米後晶背供電題材，並有望成為晶圓代工龍頭大廠的指定協力廠，今日股價提前大漲慶賀，開盤後不久，便直攻漲停的100.5元價位鎖住，正式站上百元大關。
晶背供電，即背面電軌（BSPDN），主要是要在晶片背後打薄，藉以接觸電晶體，根據台積電釋出的技術藍圖，主要是通過晶背供電網路（BackSide Power Delivery Network; BSPDN）減少IR壓降（IR Drop）和改善信號，將性能提高10到12%，並將邏輯面積減少10到15%。而台積電也曾進一步揭露，將自2奈米第二顆晶片的N2P開始導入晶背供電。
值得注意的是，晶背供電，得在晶圓打薄後，在正面鍵合一片載體晶圓（carrier wafer），來承載背面製造過程，該項業務可切入的廠商主要以再生晶圓廠為主，目前業界盛傳，包括昇陽半導體與中砂都有相關或是類似技術。
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