個股:投入Panel level FanOut?台積電(2330)打槍,三年內沒有solution
2024/07/19 09:05 財訊快報/記者李純君報導
針對台積電是否要跨入Panel level FanOut,台積電(2330)董事長魏哲家昨日公開表示,3年內沒有solution。台積電財務長黃仁昭也表示,技術有在看,但目前沒有要做。
台積電跨足先進封裝的議題,成為昨日法說會的焦點,針對台積電是否跨足或是要設置Panel level FanOut產線,魏哲家表示,台積電有在看,但3年內公司不會有solution,至於這個技術會不會起來,要3年後才看得出來,但未來若技術成熟,台積電還是會在裡面。
黃仁昭則在法說會後的記者會,再次回應此一問題,表示,這個技術和市場,台積電是有在看,但目前沒有做,也沒有規劃要做,但會觀察這個技術和市場,這個領域如果要起來,至少得要3年,如果3年會起來,才會在裡面。
亦即,台積電目前在先進封裝上的技術水平,已經高過Panel level FanOut,技術雖有在看,但至今無設置產線、導入量產的規劃。台積電昨日也揭露,自家的CoWoS產線,現階段的毛利率,已經接近公司整體平均值,而台積電長線平均毛利率目標要達到53%或是更高,更強調,台積電投入的是先進且高階封裝領域。
先進封裝相關議題,是台積電昨日法說會中,最關注的焦點,但魏哲家直言,技術有在看,但3年內沒有solution一言,已經清楚回應。至於黃仁昭也表示,有看會看,但目前沒有要做。
實際上,Panel level FanOut的平均毛利率離台積電目標太遠,且台積電現下所擁有的一條Mini Line是實驗線與研發用設備,並非量產線與生產線,也不在台灣,台積電至今,均沒有設置Panel level FanOut產線的打算,但技術與市場上將會持續觀察。
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