個股：投入Panel level FanOut？台積電(2330)打槍，三年內沒有solution

針對台積電是否要跨入Panel level FanOut，台積電(2330)董事長魏哲家昨日公開表示，3年內沒有solution。台積電財務長黃仁昭也表示，技術有在看，但目前沒有要做。

台積電跨足先進封裝的議題，成為昨日法說會的焦點，針對台積電是否跨足或是要設置Panel level FanOut產線，魏哲家表示，台積電有在看，但3年內公司不會有solution，至於這個技術會不會起來，要3年後才看得出來，但未來若技術成熟，台積電還是會在裡面。

黃仁昭則在法說會後的記者會，再次回應此一問題，表示，這個技術和市場，台積電是有在看，但目前沒有做，也沒有規劃要做，但會觀察這個技術和市場，這個領域如果要起來，至少得要3年，如果3年會起來，才會在裡面。

亦即，台積電目前在先進封裝上的技術水平，已經高過Panel level FanOut，技術雖有在看，但至今無設置產線、導入量產的規劃。台積電昨日也揭露，自家的CoWoS產線，現階段的毛利率，已經接近公司整體平均值，而台積電長線平均毛利率目標要達到53%或是更高，更強調，台積電投入的是先進且高階封裝領域。

先進封裝相關議題，是台積電昨日法說會中，最關注的焦點，但魏哲家直言，技術有在看，但3年內沒有solution一言，已經清楚回應。至於黃仁昭也表示，有看會看，但目前沒有要做。

實際上，Panel level FanOut的平均毛利率離台積電目標太遠，且台積電現下所擁有的一條Mini Line是實驗線與研發用設備，並非量產線與生產線，也不在台灣，台積電至今，均沒有設置Panel level FanOut產線的打算，但技術與市場上將會持續觀察。