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個股:CoWoS當道,家登宣布正式跨足,並獲關鍵客戶青睞,明年放量大爆發

2024/08/09 12:05 財訊快報/記者李純君報導

先進封裝CoWoS當道,家登(3680)宣布正式跨足,家登已經和全球主流客戶合作開發CoWoS的全系列載具解決方案,並獲得關鍵客戶青睞,明年具備強勁成長動能,此外公司也公布業績,7月集團合併營收年增74%,今年營運可攀新高峰,明年更好。

「CoWoS」是目前半導體先進製程關鍵新趨勢,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,透過將晶片堆疊在基板,然後封裝於基板上,以此來減少晶片需要的空間,同時也可以減少功耗和成本,提升製程效率。

先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力,家登透露,自家的當前先進封裝服務的對象為7奈米以下製程客戶,家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術-全系列載具解決方案,發展獨家封裝載具技術,提供客戶不同尺寸、規格要求載具,並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢。

家登也透露,在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢,先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑,預估2025-2026年市場大量需求到位,替公司明年營運成長又增加一項新動能。

家登也公佈2024年7月營收報告,集團合併營收約為6.38億元,年增達74%;今年集團累積營收約38.16億元,較去年同期成長37%。家登第三季營運續強,全廠區進入旺季大量生產,擴廠計畫同步,全系列載具出貨量季季攀升,搭配市場新趨勢新需求,集團全年營運彈升幅度甚為可期。而2024 SEMICON TAIWAN 將於9月4-6日舉辦,家登今年首度在二館展演,將以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為題。

 

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