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個股:日月光已量產CPO封裝,吳田玉指,矽光子未來關鍵是成本與量產規模

2024/09/03 13:05 財訊快報/記者李純君報導

因應AI趨勢,除了CoWoS外,矽光子也逐步而起,全球封測龍頭日月光投控(3711)今日表示,自家的CPO已經量產,目前以傳統封裝為主,後續可望逐步延伸到先進封裝領域。日月光執行長吳田玉更表示,矽光子未來關鍵會在生產成本與量產規模,期許透過聯盟合作為台灣半導體再下一城。

吳田玉提到,矽光子研發已經很多年,但主要受限在材料端,致使一直停滯在研發跟小量產,但現下AI帶入龐大的傳輸需求,半導體先進製程技術快速推進,連帶讓矽光子發展速度比原先快,矽光子將可突破目前的極限,但這不是一家公司可以做的,所以致力於推動矽光子聯盟的成立,希望藉由政府號召,帶動生態系發展。

他進一步提到,台灣現有的優勢,包括晶片設計,前段生產,後段封測,以及光通訊模組,還有伺服器系統,還有精密量測儀器等,但未來發展矽光子關鍵會在生產成本與量產規模。

針對矽光子的封測,日月光也透露,自家早已經量產,但目前量還不大,目前用在矽光子的封裝技術上,有導線架封裝、BGA基板封裝、覆晶封裝、先進封裝、FOPLP等,目前的產出以傳統的封裝方式為多,會慢慢推進到先進封裝。

 

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